மின்காந்த குறுக்கீட்டிலிருந்து (EMI) மின்னணு அமைப்புகளைப் பாதுகாப்பது பரபரப்பான விஷயமாகிவிட்டது.5G தரநிலைகளில் தொழில்நுட்ப முன்னேற்றங்கள், மொபைல் எலக்ட்ரானிக்ஸ்க்கான வயர்லெஸ் சார்ஜிங், சேஸ்ஸில் ஆண்டெனா ஒருங்கிணைப்பு மற்றும் சிஸ்டம் இன் பேக்கேஜின் (SiP) அறிமுகம் ஆகியவை சிறந்த EMI கவசம் மற்றும் கூறு தொகுப்புகள் மற்றும் பெரிய மாடுலர் பயன்பாடுகளில் தனிமைப்படுத்தப்படுவதற்கான தேவையை உந்துகின்றன.கன்ஃபார்மல் ஷீல்டிங்கிற்காக, பேக்கேஜின் வெளிப்புற மேற்பரப்புகளுக்கான EMI கவசம் பொருட்கள் முக்கியமாக உள் பேக்கேஜிங் பயன்பாடுகளுக்கான ப்ரீ பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி இயற்பியல் நீராவி படிவு (PVD) செயல்முறைகளைப் பயன்படுத்தி டெபாசிட் செய்யப்படுகின்றன.இருப்பினும், ஸ்ப்ரே தொழில்நுட்பத்தின் அளவிடுதல் மற்றும் செலவு சிக்கல்கள் மற்றும் நுகர்பொருட்களின் முன்னேற்றங்கள், EMI கேடயத்திற்கான மாற்று தெளிப்பு முறைகளைக் கருத்தில் கொள்ள வழிவகுக்கிறது.
கீற்றுகள் மற்றும் பெரிய SiP தொகுப்புகளில் தனிப்பட்ட கூறுகளின் வெளிப்புற பரப்புகளில் EMI கவசப் பொருட்களைப் பயன்படுத்துவதற்கான ஸ்ப்ரே பூச்சு செயல்முறைகளின் வளர்ச்சியை ஆசிரியர்கள் விவாதிப்பார்கள்.தொழில்துறைக்கு புதிதாக உருவாக்கப்பட்ட மற்றும் மேம்படுத்தப்பட்ட பொருட்கள் மற்றும் உபகரணங்களைப் பயன்படுத்தி, 10 மைக்ரான்களுக்கு குறைவான தடிமன் கொண்ட தொகுப்புகளுக்கு ஒரே மாதிரியான கவரேஜ் மற்றும் பேக்கேஜ் மூலைகள் மற்றும் பேக்கேஜ் பக்கச்சுவர்களைச் சுற்றி ஒரே மாதிரியான கவரேஜ் வழங்கும் செயல்முறை நிரூபிக்கப்பட்டுள்ளது.பக்க சுவர் தடிமன் விகிதம் 1:1.ஸ்ப்ரே வீதத்தை அதிகரிப்பதன் மூலமும், தொகுப்பின் குறிப்பிட்ட பகுதிகளுக்குத் தேர்ந்தெடுத்து பூச்சுகளைப் பயன்படுத்துவதன் மூலமும் கூறு தொகுப்புகளுக்கு EMI கவசத்தைப் பயன்படுத்துவதற்கான உற்பத்திச் செலவைக் குறைக்க முடியும் என்று மேலும் ஆராய்ச்சி காட்டுகிறது.கூடுதலாக, உபகரணங்களின் குறைந்த மூலதனச் செலவு மற்றும் தெளிக்கும் கருவிகளுடன் ஒப்பிடும்போது கருவிகளை தெளிப்பதற்கான குறுகிய செட் அப் நேரம் ஆகியவை உற்பத்தி திறனை அதிகரிக்கும் திறனை மேம்படுத்துகின்றன.
மொபைல் எலக்ட்ரானிக்ஸ் பேக்கேஜிங் செய்யும் போது, சில SiP தொகுதிகள் உற்பத்தியாளர்கள், மின்காந்த குறுக்கீட்டிற்கு எதிராக பாதுகாக்க, SiP க்குள் உள்ள கூறுகளை ஒருவருக்கொருவர் மற்றும் வெளியில் இருந்து தனிமைப்படுத்துவதில் சிக்கலை எதிர்கொள்கின்றனர்.உட்புற கூறுகளைச் சுற்றி பள்ளங்கள் வெட்டப்பட்டு, பள்ளங்களுக்கு கடத்தும் பேஸ்ட் பயன்படுத்தப்பட்டு, பெட்டியின் உள்ளே ஒரு சிறிய ஃபாரடே கூண்டை உருவாக்குகிறது.அகழி வடிவமைப்பு சுருங்குவதால், அகழியை நிரப்பும் பொருளின் இடத்தின் அளவு மற்றும் துல்லியத்தை கட்டுப்படுத்துவது அவசியம்.சமீபத்திய மேம்பட்ட பிளாஸ்டிங் தயாரிப்புகள் அளவைக் கட்டுப்படுத்துகின்றன மற்றும் குறுகிய காற்றோட்ட அகலம் துல்லியமான அகழி நிரப்புதலை உறுதி செய்கிறது.கடைசி கட்டத்தில், இந்த பேஸ்ட் நிரப்பப்பட்ட அகழிகளின் மேற்பகுதிகள் வெளிப்புற EMI கவசம் பூச்சு ஒன்றைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம் ஒன்றாக ஒட்டப்படுகின்றன.ஸ்ப்ரே கோட்டிங் ஸ்பட்டரிங் உபகரணங்களின் பயன்பாட்டுடன் தொடர்புடைய சிக்கல்களைத் தீர்க்கிறது மற்றும் மேம்படுத்தப்பட்ட EMI பொருட்கள் மற்றும் டெபாசிஷன் உபகரணங்களைப் பயன்படுத்தி, திறமையான உள் பேக்கேஜிங் முறைகளைப் பயன்படுத்தி SiP தொகுப்புகளை தயாரிக்க அனுமதிக்கிறது.
சமீபத்திய ஆண்டுகளில், EMI கவசம் ஒரு முக்கிய கவலையாக உள்ளது.5G வயர்லெஸ் தொழில்நுட்பம் மற்றும் 5G ஆனது இன்டர்நெட் ஆஃப் திங்ஸ் (IoT) மற்றும் மிஷன்-கிரிட்டிகல் கம்யூனிகேஷன்ஸ் ஆகியவற்றிற்குக் கொண்டு வரும் எதிர்கால வாய்ப்புகளின் படிப்படியான முக்கிய நீரோட்டத்துடன், மின்காந்த குறுக்கீட்டிலிருந்து மின்னணு கூறுகள் மற்றும் கூட்டங்களை திறம்பட பாதுகாக்க வேண்டிய அவசியம் அதிகரித்துள்ளது.அத்தியாவசியமான.வரவிருக்கும் 5G வயர்லெஸ் தரநிலையுடன், 600 MHz முதல் 6 GHz வரையிலான சமிக்ஞை அதிர்வெண்கள் மற்றும் மில்லிமீட்டர் அலை அலைவரிசைகள் தொழில்நுட்பம் ஏற்றுக்கொள்ளப்படும்போது மிகவும் பொதுவானதாகவும் சக்திவாய்ந்ததாகவும் மாறும்.சில முன்மொழியப்பட்ட பயன்பாட்டு வழக்குகள் மற்றும் செயலாக்கங்களில் அலுவலக கட்டிடங்களுக்கான ஜன்னல் கண்ணாடிகள் அல்லது குறைந்த தூரத்தில் தகவல்தொடர்புகளை வைத்திருக்க உதவும் பொது போக்குவரத்து ஆகியவை அடங்கும்.
5G அதிர்வெண்கள் சுவர்கள் மற்றும் பிற கடினமான பொருட்களை ஊடுருவிச் செல்வதில் சிரமத்தைக் கொண்டிருப்பதால், பிற முன்மொழியப்பட்ட செயலாக்கங்களில் போதுமான கவரேஜை வழங்குவதற்காக வீடுகள் மற்றும் அலுவலக கட்டிடங்களில் ரிப்பீட்டர்கள் அடங்கும்.இந்த செயல்கள் அனைத்தும் 5G அதிர்வெண் பட்டைகளில் சிக்னல்களின் பரவலை அதிகரிக்க வழிவகுக்கும் மற்றும் இந்த அதிர்வெண் பட்டைகள் மற்றும் அவற்றின் ஹார்மோனிக்ஸ் ஆகியவற்றில் மின்காந்த குறுக்கீட்டின் வெளிப்பாட்டின் அதிக ஆபத்தை ஏற்படுத்தும்.
அதிர்ஷ்டவசமாக, வெளிப்புற கூறுகள் மற்றும் சிஸ்டம்-இன்-பேக்கேஜ் (SiP) சாதனங்களுக்கு (படம் 1) மெல்லிய, கடத்தும் உலோகப் பூச்சுகளைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம் EMI பாதுகாக்கப்படலாம்.கடந்த காலத்தில், கூறுகளின் குழுக்களைச் சுற்றி முத்திரையிடப்பட்ட உலோக கேன்களை வைப்பதன் மூலம் அல்லது தனிப்பட்ட கூறுகளுக்கு கேடயம் டேப்பைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம் EMI கவசம் பயன்படுத்தப்பட்டது.இருப்பினும், தொகுப்புகள் மற்றும் இறுதிச் சாதனங்கள் தொடர்ந்து சிறியதாக்கப்படுவதால், அளவு வரம்புகள் மற்றும் மொபைல் மற்றும் அணியக்கூடிய எலக்ட்ரானிக்ஸில் அதிகளவில் பயன்படுத்தப்படும் பலதரப்பட்ட, ஆர்த்தோகனல் அல்லாத தொகுப்புக் கருத்துகளைக் கையாளும் நெகிழ்வுத்தன்மை காரணமாக இந்த பாதுகாப்பு அணுகுமுறை ஏற்றுக்கொள்ள முடியாததாகிறது.
அதேபோல், சில முன்னணி தொகுப்பு வடிவமைப்புகள், தொகுப்பின் முழு வெளிப்புறத்தையும் முழு பேக்கேஜுடன் மறைப்பதற்குப் பதிலாக, EMI பாதுகாப்புக்காக தொகுப்பின் குறிப்பிட்ட பகுதிகளை மட்டும் தேர்ந்தெடுக்கும் நோக்கில் நகர்கின்றன.வெளிப்புற EMI பாதுகாப்புடன் கூடுதலாக, புதிய SiP சாதனங்களுக்கு ஒரே தொகுப்பில் உள்ள பல்வேறு கூறுகளை சரியாக தனிமைப்படுத்த தொகுப்பில் நேரடியாக கட்டமைக்கப்பட்ட கூடுதல் உள்ளமைக்கப்பட்ட கவசம் தேவைப்படுகிறது.
வார்ப்பட கூறு தொகுப்புகள் அல்லது வடிவமைக்கப்பட்ட SiP சாதனங்களில் EMI கவசத்தை உருவாக்குவதற்கான முக்கிய முறையானது, உலோகத்தின் பல அடுக்குகளை மேற்பரப்பில் தெளிப்பதாகும்.தூய உலோகம் அல்லது உலோகக் கலவைகளின் மிக மெல்லிய சீரான பூச்சுகளை 1 முதல் 7 µm தடிமன் கொண்ட தொகுப்பு பரப்புகளில் வைக்கலாம்.ஸ்பட்டரிங் செயல்முறையானது ஆங்ஸ்ட்ராம் மட்டத்தில் உலோகங்களை டெபாசிட் செய்யும் திறன் கொண்டதாக இருப்பதால், அதன் பூச்சுகளின் மின் பண்புகள் வழக்கமான பாதுகாப்பு பயன்பாடுகளுக்கு இதுவரை பயனுள்ளதாக இருந்தது.
இருப்பினும், பாதுகாப்பின் தேவை அதிகரிக்கும் போது, உற்பத்தியாளர்கள் மற்றும் டெவலப்பர்களுக்கு அளவிடக்கூடிய முறையாகப் பயன்படுத்தப்படுவதைத் தடுக்கும் குறிப்பிடத்தக்க உள்ளார்ந்த குறைபாடுகள் உள்ளன.ஸ்ப்ரே உபகரணங்களின் ஆரம்ப மூலதனச் செலவு மில்லியன் டாலர்கள் வரம்பில் மிக அதிகமாக உள்ளது.மல்டி-சேம்பர் செயல்முறை காரணமாக, ஸ்ப்ரே உபகரண வரிக்கு ஒரு பெரிய பகுதி தேவைப்படுகிறது மற்றும் முழுமையான ஒருங்கிணைந்த பரிமாற்ற அமைப்புடன் கூடுதல் ரியல் எஸ்டேட் தேவையை மேலும் அதிகரிக்கிறது.பிளாஸ்மா தூண்டுதல் ஸ்பட்டர் இலக்கிலிருந்து அடி மூலக்கூறுக்கு பொருளைத் துடைப்பதால் வழக்கமான ஸ்பட்டர் அறை நிலைகள் 400 ° C வரம்பை எட்டலாம்;எனவே, அனுபவிக்கும் வெப்பநிலையைக் குறைக்க அடி மூலக்கூறைக் குளிர்விக்க ஒரு "குளிர் தட்டு" ஏற்றும் சாதனம் தேவைப்படுகிறது.படிவு செயல்பாட்டின் போது, உலோகம் கொடுக்கப்பட்ட அடி மூலக்கூறில் டெபாசிட் செய்யப்படுகிறது, ஆனால், ஒரு விதியாக, 3D தொகுப்பின் செங்குத்து பக்க சுவர்களின் பூச்சு தடிமன் மேல் மேற்பரப்பு அடுக்கின் தடிமனுடன் ஒப்பிடும்போது பொதுவாக 60% வரை இருக்கும்.
இறுதியாக, ஸ்புட்டரிங் என்பது பார்வைக்கு படிதல் செயல்முறை என்பதால், உலோகத் துகள்களைத் தேர்ந்தெடுக்க முடியாது அல்லது மேலோட்டமான கட்டமைப்புகள் மற்றும் டோபோலாஜிகளின் கீழ் டெபாசிட் செய்ய வேண்டும், இது அறைச் சுவர்களுக்குள் குவிவதைத் தவிர குறிப்பிடத்தக்க பொருள் இழப்புக்கு வழிவகுக்கும்.எனவே, அதற்கு அதிக பராமரிப்பு தேவைப்படுகிறது.கொடுக்கப்பட்ட அடி மூலக்கூறின் சில பகுதிகள் வெளிப்பட வேண்டும் அல்லது EMI கவசம் தேவையில்லை என்றால், அடி மூலக்கூறையும் முன்கூட்டியே மறைக்க வேண்டும்.
மின்காந்த குறுக்கீட்டிலிருந்து (EMI) மின்னணு அமைப்புகளைப் பாதுகாப்பது பரபரப்பான விஷயமாகிவிட்டது.5G தரநிலைகளில் தொழில்நுட்ப முன்னேற்றங்கள், மொபைல் எலக்ட்ரானிக்ஸ்க்கான வயர்லெஸ் சார்ஜிங், சேஸ்ஸில் ஆண்டெனா ஒருங்கிணைப்பு மற்றும் சிஸ்டம் இன் பேக்கேஜின் (SiP) அறிமுகம் ஆகியவை சிறந்த EMI கவசம் மற்றும் கூறு தொகுப்புகள் மற்றும் பெரிய மாடுலர் பயன்பாடுகளில் தனிமைப்படுத்தப்படுவதற்கான தேவையை உந்துகின்றன.கன்ஃபார்மல் ஷீல்டிங்கிற்காக, பேக்கேஜின் வெளிப்புற மேற்பரப்புகளுக்கான EMI கவசம் பொருட்கள் முக்கியமாக உள் பேக்கேஜிங் பயன்பாடுகளுக்கான ப்ரீ பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி இயற்பியல் நீராவி படிவு (PVD) செயல்முறைகளைப் பயன்படுத்தி டெபாசிட் செய்யப்படுகின்றன.இருப்பினும், ஸ்ப்ரே தொழில்நுட்பத்தின் அளவிடுதல் மற்றும் செலவு சிக்கல்கள் மற்றும் நுகர்பொருட்களின் முன்னேற்றங்கள், EMI கேடயத்திற்கான மாற்று தெளிப்பு முறைகளைக் கருத்தில் கொள்ள வழிவகுக்கிறது.
கீற்றுகள் மற்றும் பெரிய SiP தொகுப்புகளில் தனிப்பட்ட கூறுகளின் வெளிப்புற பரப்புகளில் EMI கவசப் பொருட்களைப் பயன்படுத்துவதற்கான ஸ்ப்ரே பூச்சு செயல்முறைகளின் வளர்ச்சியை ஆசிரியர்கள் விவாதிப்பார்கள்.தொழில்துறைக்கு புதிதாக உருவாக்கப்பட்ட மற்றும் மேம்படுத்தப்பட்ட பொருட்கள் மற்றும் உபகரணங்களைப் பயன்படுத்தி, 10 மைக்ரான்களுக்கு குறைவான தடிமன் கொண்ட தொகுப்புகளுக்கு ஒரே மாதிரியான கவரேஜ் மற்றும் பேக்கேஜ் மூலைகள் மற்றும் பேக்கேஜ் பக்கச்சுவர்களைச் சுற்றி ஒரே மாதிரியான கவரேஜ் வழங்கும் செயல்முறை நிரூபிக்கப்பட்டுள்ளது.பக்க சுவர் தடிமன் விகிதம் 1:1.ஸ்ப்ரே வீதத்தை அதிகரிப்பதன் மூலமும், தொகுப்பின் குறிப்பிட்ட பகுதிகளுக்குத் தேர்ந்தெடுத்து பூச்சுகளைப் பயன்படுத்துவதன் மூலமும் கூறு தொகுப்புகளுக்கு EMI கவசத்தைப் பயன்படுத்துவதற்கான உற்பத்திச் செலவைக் குறைக்க முடியும் என்று மேலும் ஆராய்ச்சி காட்டுகிறது.கூடுதலாக, உபகரணங்களின் குறைந்த மூலதனச் செலவு மற்றும் தெளிக்கும் கருவிகளுடன் ஒப்பிடும்போது கருவிகளை தெளிப்பதற்கான குறுகிய செட் அப் நேரம் ஆகியவை உற்பத்தி திறனை அதிகரிக்கும் திறனை மேம்படுத்துகின்றன.
மொபைல் எலக்ட்ரானிக்ஸ் பேக்கேஜிங் செய்யும் போது, சில SiP தொகுதிகள் உற்பத்தியாளர்கள், மின்காந்த குறுக்கீட்டிற்கு எதிராக பாதுகாக்க, SiP க்குள் உள்ள கூறுகளை ஒருவருக்கொருவர் மற்றும் வெளியில் இருந்து தனிமைப்படுத்துவதில் சிக்கலை எதிர்கொள்கின்றனர்.உட்புற கூறுகளைச் சுற்றி பள்ளங்கள் வெட்டப்பட்டு, பள்ளங்களுக்கு கடத்தும் பேஸ்ட் பயன்படுத்தப்பட்டு, பெட்டியின் உள்ளே சிறிய ஃபாரடே கூண்டை உருவாக்குகிறது.அகழி வடிவமைப்பு சுருங்குவதால், அகழியை நிரப்பும் பொருளின் இடத்தின் அளவு மற்றும் துல்லியத்தை கட்டுப்படுத்துவது அவசியம்.சமீபத்திய மேம்பட்ட பிளாஸ்டிங் தயாரிப்புகள் அளவைக் கட்டுப்படுத்துகின்றன மற்றும் குறுகிய காற்றோட்ட அகலம் துல்லியமான அகழி நிரப்புதலை உறுதி செய்கிறது.கடைசி கட்டத்தில், இந்த பேஸ்ட் நிரப்பப்பட்ட அகழிகளின் மேற்பகுதி வெளிப்புற EMI கவசம் பூச்சு ஒன்றைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம் ஒன்றாக ஒட்டப்படுகிறது.ஸ்ப்ரே கோட்டிங் ஸ்பட்டரிங் உபகரணங்களின் பயன்பாட்டுடன் தொடர்புடைய சிக்கல்களைத் தீர்க்கிறது மற்றும் மேம்படுத்தப்பட்ட EMI பொருட்கள் மற்றும் டெபாசிஷன் கருவிகளைப் பயன்படுத்தி, திறமையான உள் பேக்கேஜிங் முறைகளைப் பயன்படுத்தி SiP தொகுப்புகளை தயாரிக்க அனுமதிக்கிறது.
சமீபத்திய ஆண்டுகளில், EMI கவசம் ஒரு முக்கிய கவலையாக உள்ளது.5G வயர்லெஸ் தொழில்நுட்பம் மற்றும் 5G ஆனது இன்டர்நெட் ஆஃப் திங்ஸ் (IoT) மற்றும் மிஷன்-கிரிட்டிகல் கம்யூனிகேஷன்ஸ் ஆகியவற்றிற்குக் கொண்டு வரும் எதிர்கால வாய்ப்புகளின் படிப்படியான முக்கிய நீரோட்டத்துடன், மின்காந்த குறுக்கீட்டிலிருந்து மின்னணு கூறுகள் மற்றும் கூட்டங்களை திறம்பட பாதுகாக்க வேண்டிய அவசியம் அதிகரித்துள்ளது.அத்தியாவசியமான.வரவிருக்கும் 5G வயர்லெஸ் தரநிலையுடன், 600 MHz முதல் 6 GHz வரையிலான சமிக்ஞை அதிர்வெண்கள் மற்றும் மில்லிமீட்டர் அலை அலைவரிசைகள் தொழில்நுட்பம் ஏற்றுக்கொள்ளப்படும்போது மிகவும் பொதுவானதாகவும் சக்திவாய்ந்ததாகவும் மாறும்.சில முன்மொழியப்பட்ட பயன்பாட்டு வழக்குகள் மற்றும் செயலாக்கங்களில் அலுவலக கட்டிடங்களுக்கான ஜன்னல் கண்ணாடிகள் அல்லது குறைந்த தூரத்தில் தகவல்தொடர்புகளை வைத்திருக்க உதவும் பொது போக்குவரத்து ஆகியவை அடங்கும்.
5G அதிர்வெண்கள் சுவர்கள் மற்றும் பிற கடினமான பொருட்களை ஊடுருவிச் செல்வதில் சிரமத்தைக் கொண்டிருப்பதால், பிற முன்மொழியப்பட்ட செயலாக்கங்களில் போதுமான கவரேஜை வழங்குவதற்காக வீடுகள் மற்றும் அலுவலக கட்டிடங்களில் ரிப்பீட்டர்கள் அடங்கும்.இந்த செயல்கள் அனைத்தும் 5G அதிர்வெண் பட்டைகளில் சிக்னல்களின் பரவலை அதிகரிக்க வழிவகுக்கும் மற்றும் இந்த அதிர்வெண் பட்டைகள் மற்றும் அவற்றின் ஹார்மோனிக்ஸ் ஆகியவற்றில் மின்காந்த குறுக்கீட்டின் வெளிப்பாட்டின் அதிக ஆபத்தை ஏற்படுத்தும்.
அதிர்ஷ்டவசமாக, வெளிப்புற கூறுகள் மற்றும் சிஸ்டம்-இன்-பேக்கேஜ் (SiP) சாதனங்களுக்கு (படம் 1) மெல்லிய, கடத்தும் உலோகப் பூச்சுகளைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம் EMI பாதுகாக்கப்படலாம்.கடந்த காலங்களில், கூறுகளின் குழுக்களைச் சுற்றி முத்திரையிடப்பட்ட உலோக கேன்களை வைப்பதன் மூலமோ அல்லது சில கூறுகளுக்கு கேடய நாடாவைப் பயன்படுத்துவதன் மூலமோ EMI கவசம் பயன்படுத்தப்பட்டது.இருப்பினும், தொகுப்புகள் மற்றும் இறுதிச் சாதனங்கள் தொடர்ந்து சிறியதாக்கப்படுவதால், அளவு வரம்புகள் மற்றும் மொபைல் மற்றும் அணியக்கூடிய எலக்ட்ரானிக்ஸில் அதிகளவில் காணப்படும் ஆர்த்தோகனல் அல்லாத தொகுப்புக் கருத்துகளைக் கையாளும் நெகிழ்வுத்தன்மை காரணமாக இந்த பாதுகாப்பு அணுகுமுறை ஏற்றுக்கொள்ள முடியாததாகிறது.
அதேபோல், சில முன்னணி தொகுப்பு வடிவமைப்புகள், தொகுப்பின் முழு வெளிப்புறத்தையும் முழு பேக்கேஜுடன் மறைப்பதற்குப் பதிலாக, EMI பாதுகாப்புக்காக தொகுப்பின் குறிப்பிட்ட பகுதிகளை மட்டும் தேர்ந்தெடுக்கும் நோக்கில் நகர்கின்றன.வெளிப்புற EMI பாதுகாப்புடன் கூடுதலாக, புதிய SiP சாதனங்களுக்கு ஒரே தொகுப்பில் உள்ள பல்வேறு கூறுகளை சரியாக தனிமைப்படுத்த தொகுப்பில் நேரடியாக கட்டமைக்கப்பட்ட கூடுதல் உள்ளமைக்கப்பட்ட கவசம் தேவைப்படுகிறது.
வார்ப்பட கூறு தொகுப்புகள் அல்லது வடிவமைக்கப்பட்ட SiP சாதனங்களில் EMI கவசத்தை உருவாக்குவதற்கான முக்கிய முறையானது, உலோகத்தின் பல அடுக்குகளை மேற்பரப்பில் தெளிப்பதாகும்.தூய உலோகம் அல்லது உலோகக் கலவைகளின் மிக மெல்லிய சீரான பூச்சுகளை 1 முதல் 7 µm தடிமன் கொண்ட தொகுப்பு பரப்புகளில் வைக்கலாம்.ஸ்பட்டரிங் செயல்முறையானது ஆங்ஸ்ட்ராம் மட்டத்தில் உலோகங்களை டெபாசிட் செய்யும் திறன் கொண்டதாக இருப்பதால், அதன் பூச்சுகளின் மின் பண்புகள் வழக்கமான பாதுகாப்பு பயன்பாடுகளுக்கு இதுவரை பயனுள்ளதாக இருந்தது.
இருப்பினும், பாதுகாப்பின் தேவை அதிகரிக்கும் போது, உற்பத்தியாளர்கள் மற்றும் டெவலப்பர்களுக்கு அளவிடக்கூடிய முறையாகப் பயன்படுத்தப்படுவதைத் தடுக்கும் குறிப்பிடத்தக்க உள்ளார்ந்த குறைபாடுகள் உள்ளன.ஸ்ப்ரே உபகரணங்களின் ஆரம்ப மூலதனச் செலவு மில்லியன் டாலர்கள் வரம்பில் மிக அதிகமாக உள்ளது.மல்டி-சேம்பர் செயல்முறை காரணமாக, ஸ்ப்ரே உபகரண வரிக்கு ஒரு பெரிய பகுதி தேவைப்படுகிறது மற்றும் முழுமையான ஒருங்கிணைந்த பரிமாற்ற அமைப்புடன் கூடுதல் ரியல் எஸ்டேட் தேவையை மேலும் அதிகரிக்கிறது.பிளாஸ்மா தூண்டுதல் ஸ்பட்டர் இலக்கிலிருந்து அடி மூலக்கூறுக்கு பொருளைத் துடைப்பதால் வழக்கமான ஸ்பட்டர் அறை நிலைகள் 400 ° C வரம்பை எட்டலாம்;எனவே, அனுபவிக்கும் வெப்பநிலையைக் குறைக்க அடி மூலக்கூறைக் குளிர்விக்க ஒரு "குளிர் தட்டு" ஏற்றும் சாதனம் தேவைப்படுகிறது.படிவு செயல்பாட்டின் போது, உலோகம் கொடுக்கப்பட்ட அடி மூலக்கூறில் டெபாசிட் செய்யப்படுகிறது, ஆனால், ஒரு விதியாக, 3D தொகுப்பின் செங்குத்து பக்க சுவர்களின் பூச்சு தடிமன் மேல் மேற்பரப்பு அடுக்கின் தடிமனுடன் ஒப்பிடும்போது பொதுவாக 60% வரை இருக்கும்.
இறுதியாக, ஸ்புட்டரிங் என்பது பார்வைக்கு படிதல் செயல்முறை என்பதால், உலோகத் துகள்களைத் தேர்ந்தெடுக்க முடியாது அல்லது மேலோட்டமான கட்டமைப்புகள் மற்றும் டோபோலஜிகளின் கீழ் டெபாசிட் செய்ய வேண்டும், இது அறையின் சுவர்களுக்குள் குவிந்து கிடப்பதைத் தவிர குறிப்பிடத்தக்க பொருள் இழப்பை ஏற்படுத்தும்.எனவே, அதற்கு அதிக பராமரிப்பு தேவைப்படுகிறது.கொடுக்கப்பட்ட அடி மூலக்கூறின் சில பகுதிகள் வெளிப்பட வேண்டும் அல்லது EMI கவசம் தேவையில்லை என்றால், அடி மூலக்கூறையும் முன்கூட்டியே மறைக்க வேண்டும்.
வெள்ளைத் தாள்: சிறிய உற்பத்தியில் இருந்து பெரிய வகைப்படுத்தல் உற்பத்திக்கு நகரும் போது, பல்வேறு தயாரிப்புகளின் பல தொகுதிகளின் செயல்திறனை மேம்படுத்துவது உற்பத்தி உற்பத்தித்திறனை அதிகரிக்க மிகவும் முக்கியமானது.ஒட்டுமொத்த வரிப் பயன்பாடு... வெள்ளைத் தாளைப் பார்க்கவும்
இடுகை நேரம்: ஏப்-19-2023