மாலிப்டினம் இலக்கு பொருட்களின் பயன்பாட்டு விகிதத்தை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது

எலக்ட்ரானிக்ஸ் தொழில், சூரிய மின்கலங்கள், கண்ணாடி பூச்சு மற்றும் பிற துறைகளில் அவற்றின் உள்ளார்ந்த நன்மைகள் காரணமாக ஸ்பட்டர்டு மாலிப்டினம் இலக்குகள் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.மினியேட்டரைசேஷன், ஒருங்கிணைப்பு, டிஜிட்டல் மயமாக்கல் மற்றும் நுண்ணறிவு ஆகியவற்றில் நவீன தொழில்நுட்பத்தின் விரைவான வளர்ச்சியுடன், மாலிப்டினம் இலக்குகளின் பயன்பாடு தொடர்ந்து அதிகரிக்கும், மேலும் அவற்றுக்கான தரத் தேவைகளும் பெருகிய முறையில் உயரும்.எனவே மாலிப்டினம் இலக்குகளின் பயன்பாட்டு விகிதத்தை மேம்படுத்துவதற்கான வழிகளைக் கண்டறிய வேண்டும்.இப்போது, ​​RSM இன் எடிட்டர், அனைவருக்கும் மாலிப்டினம் இலக்குகளைத் தெளிப்பதன் பயன்பாட்டு விகிதத்தை மேம்படுத்த பல முறைகளை அறிமுகப்படுத்துவார்.

1. தலைகீழ் பக்கத்தில் மின்காந்த சுருளைச் சேர்க்கவும்

சிதறிய மாலிப்டினம் இலக்கின் பயன்பாட்டு விகிதத்தை மேம்படுத்துவதற்காக, பிளானர் மேக்னட்ரான் ஸ்பட்டரிங் மாலிப்டினம் இலக்கின் பின்புறத்தில் ஒரு மின்காந்த சுருள் சேர்க்கப்படலாம், மேலும் மாலிப்டினம் இலக்கின் மேற்பரப்பில் உள்ள காந்தப்புலத்தை மின்னோட்டத்தை அதிகரிப்பதன் மூலம் அதிகரிக்கலாம். மாலிப்டினம் இலக்கின் பயன்பாட்டு விகிதத்தை மேம்படுத்தும் வகையில் மின்காந்த சுருள்.

2. குழாய் சுழலும் இலக்கு பொருள் தேர்ந்தெடுக்கவும்

தட்டையான இலக்குகளுடன் ஒப்பிடுகையில், ஒரு குழாய் சுழலும் இலக்கு கட்டமைப்பைத் தேர்ந்தெடுப்பது அதன் குறிப்பிடத்தக்க நன்மைகளை எடுத்துக்காட்டுகிறது.பொதுவாக, தட்டையான இலக்குகளின் பயன்பாட்டு விகிதம் 30% முதல் 50% வரை மட்டுமே இருக்கும், அதே சமயம் குழாய் சுழலும் இலக்குகளின் பயன்பாட்டு விகிதம் 80%க்கும் மேல் அடையலாம்.மேலும், சுழலும் வெற்றுக் குழாய் Magnetron sputtering target ஐப் பயன்படுத்தும் போது, ​​இலக்கு நிலையான பட்டை காந்தக் கூட்டத்தைச் சுற்றி எப்போதும் சுழல முடியும் என்பதால், அதன் மேற்பரப்பில் எந்த மறுவடிவமைப்பும் இருக்காது, எனவே சுழலும் இலக்கின் ஆயுள் பொதுவாக 5 மடங்கு அதிகமாகும். விமான இலக்கை விட.

3. புதிய sputtering உபகரணங்கள் பதிலாக

இலக்கு பொருட்களின் பயன்பாட்டு விகிதத்தை மேம்படுத்துவதற்கான திறவுகோல், ஸ்பட்டரிங் உபகரணங்களை மாற்றுவதை நிறைவு செய்வதாகும்.மாலிப்டினம் ஸ்பட்டரிங் இலக்குப் பொருளின் ஸ்பட்டரிங் செயல்பாட்டின் போது, ​​ஹைட்ரஜன் அயனிகளால் தாக்கப்பட்ட பிறகு, ஸ்பட்டரிங் அணுக்களில் ஆறில் ஒரு பங்கு வெற்றிட அறை சுவர் அல்லது அடைப்புக்குறிக்குள் படிந்து, வெற்றிட உபகரணங்களை சுத்தம் செய்வதற்கான செலவு மற்றும் வேலையில்லா நேரத்தை அதிகரிக்கும்.எனவே புதிய sputtering உபகரணங்களை மாற்றுவது, மாலிப்டினம் இலக்குகளை சிதறடிக்கும் பயன்பாட்டு விகிதத்தை மேம்படுத்த உதவும்.